Проводим обучения по ремонту телефонов, планшетов.
мы вас научим:
Настройка паяльного оборудования
Основные причины возникновения неисправностей, типовые неисправности;
Микросхемы на плате, связанные с данными неисправностями;
Работа других компонентов, их взаимодействие с микросхемами
Принципы работы и проверка конденсатора, резистора, диода, фильтра, стабилитрона;
Расходные материалы для пайки, их сравнение;
Подготовка к работе термовоздушной паяльной станции и микроскопа;
Настройка температуры фена с помощью термопары;
Использование сплава Розе, флюса, оплётки;
Замена разъёмов для подключения дисплея, тачскрина и др. шлейфов;
Восстановление снесенных, по соседству с разъёмом, компонентов;
Проверка работоспособности пайки, чистка платы;
Чтение схем, определение компонентов
Изучение принципиальной схемы с характеристиками деталей;
Изучение взаимосвязи компонентов в цепи;
Выявление на схеме необходимого компонента, его порядковый номер;
Подбор донорного компонента по нужным характеристикам, проверка работоспособности;
Определение расположения ключа на схеме и на плате;
Диагностика компонентов, практика по замене
Подключение платы к ЛБП, просмотр запуска без дисплея;
Работа с мультиметром для проверки первичного и вторичного питания на плате;
Прозвон компонентов на короткое замыкание;
Проверка фильтра, конденсатора, резистора, диода и стабилитрона;
Изучение платы с коротким замыканием, прозвон конденсатора в обвязке этой микросхемы;
Подготовка платы перед заменой микросхемы с изоляцией соседних компонентов;
Правильная позиция фена и направление потока воздуха при демонтаже;
Настройка температуры потока воздуха, нанесение флюса;
Изъятие микросхемы с платы, чистка после изъятия;
Подготовка перед установкой новой микросхемы;
Замена микросхемы гироскопа, аудиокодека и драйвера подсветки;
Установка новой микросхемы
Проверка первичного и вторичного напряжения, обвязки вокруг микросхемы;
Подбор трафарета под микросхему, центровка перед нанесением BGA пасты, закрепление под микроскопом;
Нанесение пасты BGA для формирования новых шаров на микросхеме;
Формирование контактов с помощью шариковых выводов BGA;
Установка микросхемы на плату, центровка позиции;
Припаивание микросхемы к плате, центровка позиции;
Запуск платы без шлейфа кнопки, запуск платы с коротким замыканием;
Проверка с помощью Frezzer;
Перекатка микросхем с компаундом
Залитые и не залитые компаундом микросхемы;
Демонтаж и установка микросхем с компаундом;
Работа с нижним подогревом платы;
Удаление компаунда вокруг микросхемы без повреждения;
Отработка вероятных поломок: оторванные пятаки, порванные дорожки, поцарапанная плата и др.;
После обучения возможность трудоустройства в нашей мастерской
срок обучения 7 дней +7 дней стажировка
тел 89058745274